दिलेर समाचार, नई दिल्ली। छोटी कंपनियों के सस्ते स्मार्ट फोन से मिल रही कड़ी टक्कर के बीच अब सैमसंग अपने गैलेक्सी फोन में बड़े बदलाव का तैयारी कर रही है। यूजर्स का झुकाव सस्ते फोन की तरफ होता देखकर सैमसंग अपनी पॉलिसी बदलने को मजबूर हुई है।

इस साल स्पेन की राजधानी में होने वाले मोबाइल वर्ल्ड कांग्रेस(MWC) में यूजर्स को बड़े बदलाव देखने को मिल सकते हैं। सैमसंग इस इवेंट से पहले गैलेक्सी एस9 और गैलेक्सी एस9 प्लस को लॉन्च कर सकती है।

मीडिया रिपोर्ट्स के मुताबिक वर्ल्ड इंटेलैक्चुएल प्रॉपर्टी ऑर्गेनाइजेशन(WIPO) ने हाल ही में सैमसंग के एक नए पेटेंट को हरी झंडी दी है। सैमसंग अपने फोन्स में पूरी तरह बेजल-लेस तकनीक पर भी काम कर रहा है, इसके बाद डिवाइस की स्क्रीन में फिंगरप्रिंट स्कैनर लगाया जाएगा।

फोन के बाहरी फ्रेम को बेजल कहते हैं। बेजल-लेस फोन में सिर्फ डिस्प्ले होता। इस तकनीक के इस्तेमाल से फोन का टच एक्सपीरियंस कई गुना बढ़ जाता है। सैमसंग बेजल-लेस तकनीक पर काम कर रही है। सैमसंग फोन का डिस्प्ले प्रेशर सेंसिटिव होगा।

प्रेशर सेंसिटिव डिस्प्ले एप्पल के आईफोन 6 एस और उसके बाद के फोन में पाए जाते हैं। एप्पल ने अपनी इस तकनीक को 3D टच का नाम दिया है। एप्पल के अलावा हुवावे के कुछ फोन में भी यह तकनीक है। रिपोर्ट्स के मुताबिक बेजल लेस तकनीक एलसीडी, एलईडी और एमोलेड डिस्प्ले पर ही काम करेगी।

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